（来源：上观新闻）
开始研发控温技术🍆🦀是在 2🕌018 年💂♀️🦛。4月19日，韩国🚣♀️芯片制造😯🛤商SK海力士🧫🧲在一份声明🥧中表示，已开🇹🇭始量产192☘GB容👯🆘量的下一代🕜内存模组🇮🇪SOCAM🧜♂️🇬🇲M2，该产🇬🇵👫品专为英🍥伟达的Ver🧽a R🌵ubin⏯平台设计9️⃣。
采用 🚰16GB🎾🇳🇬 LPDDR5🇸🇩X HKMG +👯♂️🔷 512G♨😦B UFS 4.🎐🇧🇶1 配置的旗🏰舰机型🤑，预计到 20🌭26 👨🍳⛹年第二季度，B🥀🐱OM 成本将🦌增加 10🔙0–150🇸🇰🥔 美元，届时 D🥰RAM 与 NA🇦🇴🍹ND 占比🚒👿将分别达🇸🇬🈵到 23% 和 🔩👲18%🇸🇩🇮🇹。
